有研硅股研制成功直徑12英寸硅單晶拋光片，形成了包括晶體生長(zhǎng)、切割、倒角、磨削、拋光、清洗、熱處理以及檢測(cè)的一整套制備12英寸硅單晶拋光片的技術(shù)，形成了二十余項(xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利，并建成國(guó)內(nèi)第一條月產(chǎn)1萬(wàn)片的12英寸硅單晶拋光片中試生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了12英寸硅拋光片的小批量供應(yīng)。產(chǎn)品達(dá)到世界知名廠家同類產(chǎn)品的水平，能夠滿足100納米集成電路制作的要求，并得到SMIC、Infenion等集成電路制造商的認(rèn)可。日前，被業(yè)界專家評(píng)為北京市2006年電子信息產(chǎn)業(yè)十大成就，在北京市“輝煌06北京IT”大會(huì)上接受了北京市工業(yè)促進(jìn)局頒發(fā)的獎(jiǎng)牌。
直徑12英寸硅單晶拋光片是制作納米尺寸集成電路的關(guān)鍵材料，國(guó)際上僅有信越、SUMCO、Wacker、MEMC等幾家大公司掌握全套工藝技術(shù)。12英寸硅單晶拋光片的研制成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，標(biāo)志著我國(guó)在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域獲得突破，成為繼美國(guó)、日本、德國(guó)、韓國(guó)之后有能力生產(chǎn)12英寸硅單晶拋光片的國(guó)家。同時(shí)使我國(guó)集成電路關(guān)鍵配套材料的水平上了一個(gè)新的臺(tái)階，實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展，為北京地區(qū)形成高端集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，并在一定程度上減輕了國(guó)內(nèi)12英寸硅材料的緊缺，有助于我國(guó)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中獲得有利地位，對(duì)于支撐我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有較強(qiáng)的戰(zhàn)略意義