聚焦科技創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)未來(lái)。7月11日至13日，有研工研院攜熱管理材料、封裝材料、導(dǎo)體材料及系列產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子展(electronica China)。該展會(huì)是電子行業(yè)的重要盛會(huì)，吸引了全球領(lǐng)先的科技企業(yè)和專業(yè)人士，上千家展商和十萬(wàn)余名觀眾相聚一堂。

本次展會(huì)上，有研工研院展示了自主研發(fā)的高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性能材料和產(chǎn)品，如金剛石/金屬、石墨/金屬、相變儲(chǔ)熱模塊、銅芯可伐引線等，這些都是電子設(shè)備導(dǎo)熱和導(dǎo)電方面極具優(yōu)勢(shì)的創(chuàng)新材料，廣泛應(yīng)用于功率芯片、散熱器、LED燈等多個(gè)領(lǐng)域。

展會(huì)期間，工作人員與目標(biāo)用戶進(jìn)行了深入座談交流，探討了供需情況和技術(shù)需求。通過(guò)為用戶提供定制化的解決方案，包括材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、器件制備與性能測(cè)試等，展示了有研工研院為用戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)的可靠能力。