近日，電子制造業(yè)年度盛會——慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心舉行，本屆展會匯聚了1000余家展商，共計吸引了超7萬名觀眾，展示了電子智能制造的新產品和前沿技術。有研納微攜多款創(chuàng)新產品亮相展會，全方面展現(xiàn)了有關電子組裝技術、半導體封裝技術和微納米金屬粉體材料方面的最新產品和解決方案。

目前，電子組裝焊錫膏向“超細化”“低溫化”和“高可靠”發(fā)展，對應三大發(fā)展方向，有研納微本次分別展出了精密組裝用焊錫膏、汽車電子專用高可靠焊錫膏和低溫焊錫膏。本次展出的燒結銀漿可以實現(xiàn)在多種基板上進行高可靠燒結連接，燒結溫度低于270℃，為大功率器件封裝提供了高可靠解決方案，展出的CU-ND系列納米銅粉具備類球形、窄粒徑、分散性好以及優(yōu)異的抗氧化性等特點，完全適配燒結銅漿的制備。

展會期間，有研納微展臺吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足咨詢。有研納微憑借卓越的產品性能、專業(yè)的服務團隊和創(chuàng)新的解決方案，獲得了多家客戶的新產品試用意向，贏得了客戶的信任和好評，為后續(xù)深入合作交流奠定了堅實的基礎。