有研半導體“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項目” 于12月18日舉行封頂儀式。項目歷時9個月時間，如期完成了單晶加工廠房、硅片加工廠房、綜合動力站三大主體廠房以及原輔材料庫的主體結構封頂。德州經(jīng)開區(qū)黨工委副書記、管委會副主任沈四平，有研集團黨委書記、董事長趙曉晨，總經(jīng)理熊柏青，名譽院長屠海令院士，日本RST公司董事長方永義，有研集團副總經(jīng)理李彥利、周旗鋼，日本RST公司董事本鄉(xiāng)邦夫、鈴木正行，有研半導體執(zhí)行董事、總經(jīng)理張果虎等出席儀式。
熊柏青代表有研集團表示祝賀，對設計單位、施工單位、監(jiān)理單位及項目組全體工作人員通力協(xié)作、克服困難、保質量、保安全，如期完成主題結構封頂?shù)碾A段性成績表示贊賞，希望全體參建人員進一步嚴把質量關，加強安全管理，加快施工進度，確保山東有研“大尺寸半導體硅材料規(guī)?；a(chǎn)基地建設項目”后期工程保質保量順利完成。
張果虎代表有研半導體感謝山東省、德州市及開發(fā)區(qū)各級領導對項目的關懷和幫助，感謝設計、監(jiān)理、施工單位積極投入、科學合理施工和專業(yè)支持，希望項目組再接再厲、保持作風、確保質量、加快進度，把項目建設成精品工程和示范工程，讓政府滿意、股東認可、客戶認同、員工舒心。
山東德建集團二建建設分公司總經(jīng)理張寶華、中電四公司總裁萬桐良作為承建方代表表示，將持續(xù)為有研項目做好各方面服務，確保項目按期完工順利投產(chǎn)。
方永義宣布封頂儀式開始，各位領導共同揮鏟裝灰，塔吊將泥斗徐徐吊起，花炮齊鳴，彩球升空，封頂儀式圓滿結束。